萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間
KK級(jí)日產(chǎn)量
0769-8208 8519
134-2334-9931
原材料:發(fā)光二極體支架；發(fā)光二極體晶片；發(fā)光二極體固晶膠；焊接線(xiàn )；發(fā)光二極體封裝膠；發(fā)光二極體螢光粉；主要是上述材料。設(shè)備:自動(dòng)固晶機(jī)；電漿清洗機(jī)；自動(dòng)焊接機(jī)；自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)；膠水攪拌機(jī)；烤箱；分切機(jī)；自動(dòng)分選機(jī)；自動(dòng)包裝機(jī)；生產(chǎn)環(huán)境:發(fā)光二極體封裝廠(chǎng)一般有10萬(wàn)級(jí)防塵要求；點(diǎn)膠室可能需要更高的保護(hù)，希望是萬(wàn)級(jí)防塵；後端測(cè)試分選要求低一些，百萬(wàn)級(jí)防塵就夠了。但是整個(gè)過(guò)程都需要良好的靜電保護(hù)，因為發(fā)光二極體晶片怕靜電擊穿。
步驟一：LED支架檢查。試驗(yàn)項(xiàng)目：外觀(guān)尺寸，鍍層厚度，有無(wú)氧化現(xiàn)象。推薦使用工具：二次元測(cè)量儀，膜厚測(cè)試儀，金相顯微鏡。
步驟二：LED支架烘烤。採用設(shè)備烘烤LED支架，主要用於去除注射成型過(guò)程中殘留的水汽。
步驟三：LED支架電漿清洗。本實(shí)用新型主要是在設(shè)備內(nèi)部用氫和氧形成電弧，去除LED支架表面殘留的有機(jī)物，提高固晶粘結(jié)力。
步驟四：固晶。用LED固晶膠將LED晶片通過(guò)自動(dòng)固晶機(jī)粘接到LED支架上。
步驟五：烘烤。烘乾固晶膠，使LED晶片與LED支架形成良好的粘結(jié)。烘烤後，要進(jìn)行固晶推力測(cè)試，所用設(shè)備非常昂貴哦，推拉力測(cè)試儀。
步驟六：焊接線(xiàn )路。用金屬線(xiàn )焊接發(fā)光二極體晶片上的焊盤(pán)和發(fā)光二極體支架上的導(dǎo )電區(qū)域。焊接分為幾種類(lèi)型:金絲球形焊接和楔形焊接。使用的金屬絲包括金線(xiàn )、鋁線(xiàn )、合金線(xiàn )、銅線(xiàn )等。發(fā)光二極體燈珠主要使用金線(xiàn )、合金線(xiàn )和銅線(xiàn )。焊接完成後，測(cè)量焊接點(diǎn)的大小和焊接拉力。這是一個(gè)關(guān)鍵步驟。大多數(shù)發(fā)光二極體死燈是由焊接問(wèn)題引起的。
步驟七：封膠。用LED封裝膠填充LED支架形成的杯狀區(qū)域，如果是製作白光LED燈珠，則需在其中加入適量的螢光粉。這一步既是產(chǎn)生白光的步驟，又是決定色溫、顯指、各色塊的步驟，生產(chǎn)白光燈珠的公司都會(huì)有專(zhuān)門(mén)的人來(lái)配製螢光粉。
步驟八：烘烤。用烤箱固化LED封裝膠。
步驟九：分切。把LED支架從許多片狀連接在一起，切成LED燈珠的獨(dú)立小單元。
步驟10：分選。通過(guò)設(shè)定各種參數(shù)，如電壓、色溫、光通量等來(lái)分選切開(kāi)的各個(gè)小燈珠。
步驟11：編帶包裝具有相同參數(shù)的燈珠。這是SMDLED的主要生產(chǎn)步驟，主要步驟已經(jīng)完成。現(xiàn)在像cree,OSRAM這樣的大功率透鏡，在螢光粉噴塗環(huán)節(jié)和封膠環(huán)節(jié)所用的工藝和設(shè)備不同，大體流程還是一致的。
步驟一：LED支架檢查。試驗(yàn)項(xiàng)目：外觀(guān)尺寸，鍍層厚度，有無(wú)氧化現(xiàn)象。推薦使用工具：二次元測(cè)量儀，膜厚測(cè)試儀，金相顯微鏡。
步驟二：LED支架烘烤。採用設(shè)備烘烤LED支架，主要用於去除注射成型過(guò)程中殘留的水汽。
步驟三：LED支架電漿清洗。本實(shí)用新型主要是在設(shè)備內(nèi)部用氫和氧形成電弧，去除LED支架表面殘留的有機(jī)物，提高固晶粘結(jié)力。
步驟四：固晶。用LED固晶膠將LED晶片通過(guò)自動(dòng)固晶機(jī)粘接到LED支架上。
步驟五：烘烤。烘乾固晶膠，使LED晶片與LED支架形成良好的粘結(jié)。烘烤後，要進(jìn)行固晶推力測(cè)試，所用設(shè)備非常昂貴哦，推拉力測(cè)試儀。
步驟六：焊接線(xiàn )路。用金屬線(xiàn )焊接發(fā)光二極體晶片上的焊盤(pán)和發(fā)光二極體支架上的導(dǎo )電區(qū)域。焊接分為幾種類(lèi)型:金絲球形焊接和楔形焊接。使用的金屬絲包括金線(xiàn )、鋁線(xiàn )、合金線(xiàn )、銅線(xiàn )等。發(fā)光二極體燈珠主要使用金線(xiàn )、合金線(xiàn )和銅線(xiàn )。焊接完成後，測(cè)量焊接點(diǎn)的大小和焊接拉力。這是一個(gè)關(guān)鍵步驟。大多數(shù)發(fā)光二極體死燈是由焊接問(wèn)題引起的。
步驟七：封膠。用LED封裝膠填充LED支架形成的杯狀區(qū)域，如果是製作白光LED燈珠，則需在其中加入適量的螢光粉。這一步既是產(chǎn)生白光的步驟，又是決定色溫、顯指、各色塊的步驟，生產(chǎn)白光燈珠的公司都會(huì)有專(zhuān)門(mén)的人來(lái)配製螢光粉。
步驟八：烘烤。用烤箱固化LED封裝膠。
步驟九：分切。把LED支架從許多片狀連接在一起，切成LED燈珠的獨(dú)立小單元。
步驟10：分選。通過(guò)設(shè)定各種參數(shù)，如電壓、色溫、光通量等來(lái)分選切開(kāi)的各個(gè)小燈珠。
步驟11：編帶包裝具有相同參數(shù)的燈珠。這是SMDLED的主要生產(chǎn)步驟，主要步驟已經(jīng)完成。現(xiàn)在像cree,OSRAM這樣的大功率透鏡，在螢光粉噴塗環(huán)節(jié)和封膠環(huán)節(jié)所用的工藝和設(shè)備不同，大體流程還是一致的。
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