萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間
KK級(jí)日產(chǎn)量
0769-8208 8519
134-2334-9931
封裝LED燈珠時(shí)使用的金線(xiàn )純度在99.99%以上，這種材質(zhì)的金是通過(guò)拉絲工序生產(chǎn)的，這種金中除了含有99.99%的金元素外，還含有1%以下的微量元素。LED燈珠封裝的核心部件之一是金線(xiàn )，金線(xiàn )是連接發(fā)光晶片和焊點(diǎn)的橋梁，對(duì)LED燈珠的壽命起著決定性的作用。那麼，如何鑑別金線(xiàn )的純度呢？
通過(guò)ICP純度檢測(cè)通過(guò)ICP純度檢測(cè)、力學(xué)性能檢測(cè)、EDS成分檢測(cè)來(lái)判斷。
採用ICP純度檢測(cè)方法，可對(duì)金線(xiàn )純度等級(jí)進(jìn)行鑑別，確定所添加的合金元素。
看LED燈珠金線(xiàn )的外觀(guān)，首先看金線(xiàn )表面應(yīng)無(wú)刻痕、凹坑、劃(huà)痕、裂紋、凸起、摺疊等缺陷，以降低其它設(shè)備的使用壽命。在拉絲過(guò)程中，金線(xiàn )表面出現(xiàn)的表面缺陷，會(huì)導(dǎo )致電流密度增加，使受損部位容易燒壞，同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力能力降低，導(dǎo )致內(nèi)引線(xiàn )受損部位斷裂。第金線(xiàn )表面應(yīng)無(wú)油汙、鏽蝕、灰塵和其它附著物，這將降低金線(xiàn )與LED燈珠晶片之間、金線(xiàn )與支架之間的結(jié)合強(qiáng)度。
LED燈珠專(zhuān)用金線(xiàn )與不合格金線(xiàn )之間存在直徑偏差，1克金，可拉制長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm(2mil)的金線(xiàn )，也可拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm(1mil)的金線(xiàn )。金線(xiàn )的長(zhǎng)度是固定的，如果來(lái)料金線(xiàn )的直徑是原來(lái)的一半，那麼對(duì)打金線(xiàn )的測(cè)量電阻就是正常的四分之一。而且這對(duì)金線(xiàn )供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，金線(xiàn )的直徑越細(xì)，成本越低，在價(jià)格不變的情況下，利潤(rùn)就越高。
而且對(duì)使用金線(xiàn )的LED燈珠客戶(hù)而言，購(gòu)買(mǎi)直徑上偷工減料的金線(xiàn )，會(huì)存在金線(xiàn )電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)大大降低LED燈珠光源的使用壽命。1.0mil的金線(xiàn )壽命，肯定比1.2mil的金線(xiàn )要短，但封裝廠(chǎng)的簡(jiǎn)單檢測(cè)是無(wú)法檢測(cè)到的，必須使用精密儀器才能檢測(cè)到金線(xiàn )的直徑。
發(fā)光二極體專(zhuān)用金線(xiàn )由金純度在99.99%以上的材料製成。通過(guò)設(shè)計(jì)合理的合金成分，金絲具有拉伸強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。大部分鍵合金絲應(yīng)該是純度在99.99%以上的高純合金絲，微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)應(yīng)該保持在0.01以下，以保持金的特性。
採用力學(xué)性能檢測(cè)，即對(duì)金線(xiàn )拉斷負(fù)荷和伸長(zhǎng)率進(jìn)行檢測(cè)。
能夠承受樹脂封裝衝擊的良好金線(xiàn )必須具有規(guī)定的拉伸負(fù)荷和延伸率。同時(shí)，金線(xiàn )的斷裂力和延伸率對(duì)引線(xiàn )連接的質(zhì)量起著關(guān)鍵作用，具有高斷裂率和延伸率的連接線(xiàn )更有利於連接。
金絲過(guò)軟會(huì)導(dǎo )致：一拱絲下垂；二球形不穩(wěn)定；③球頸易收縮；四金線(xiàn )易斷裂。
太硬的金絲會(huì)導(dǎo )致一把晶片電極或外延打出坑；二金球頸部斷裂；③合金難以形成；四拱絲弧線(xiàn )難以控制。
採用化學(xué)成分檢測(cè)-EDS成分檢測(cè)方法。
鑑定材料種類(lèi):金線(xiàn )、銀線(xiàn )、金包銀合金線(xiàn )、銅線(xiàn )、鋁線(xiàn )。金線(xiàn )具有導(dǎo )電性大、導(dǎo )熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，但金線(xiàn )價(jià)格高，封裝成本高。
通過(guò)ICP純度檢測(cè)通過(guò)ICP純度檢測(cè)、力學(xué)性能檢測(cè)、EDS成分檢測(cè)來(lái)判斷。
採用ICP純度檢測(cè)方法，可對(duì)金線(xiàn )純度等級(jí)進(jìn)行鑑別，確定所添加的合金元素。
看LED燈珠金線(xiàn )的外觀(guān)，首先看金線(xiàn )表面應(yīng)無(wú)刻痕、凹坑、劃(huà)痕、裂紋、凸起、摺疊等缺陷，以降低其它設(shè)備的使用壽命。在拉絲過(guò)程中，金線(xiàn )表面出現(xiàn)的表面缺陷，會(huì)導(dǎo )致電流密度增加，使受損部位容易燒壞，同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力能力降低，導(dǎo )致內(nèi)引線(xiàn )受損部位斷裂。第金線(xiàn )表面應(yīng)無(wú)油汙、鏽蝕、灰塵和其它附著物，這將降低金線(xiàn )與LED燈珠晶片之間、金線(xiàn )與支架之間的結(jié)合強(qiáng)度。
LED燈珠專(zhuān)用金線(xiàn )與不合格金線(xiàn )之間存在直徑偏差，1克金，可拉制長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm(2mil)的金線(xiàn )，也可拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm(1mil)的金線(xiàn )。金線(xiàn )的長(zhǎng)度是固定的，如果來(lái)料金線(xiàn )的直徑是原來(lái)的一半，那麼對(duì)打金線(xiàn )的測(cè)量電阻就是正常的四分之一。而且這對(duì)金線(xiàn )供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，金線(xiàn )的直徑越細(xì)，成本越低，在價(jià)格不變的情況下，利潤(rùn)就越高。
而且對(duì)使用金線(xiàn )的LED燈珠客戶(hù)而言，購(gòu)買(mǎi)直徑上偷工減料的金線(xiàn )，會(huì)存在金線(xiàn )電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)大大降低LED燈珠光源的使用壽命。1.0mil的金線(xiàn )壽命，肯定比1.2mil的金線(xiàn )要短，但封裝廠(chǎng)的簡(jiǎn)單檢測(cè)是無(wú)法檢測(cè)到的，必須使用精密儀器才能檢測(cè)到金線(xiàn )的直徑。
發(fā)光二極體專(zhuān)用金線(xiàn )由金純度在99.99%以上的材料製成。通過(guò)設(shè)計(jì)合理的合金成分，金絲具有拉伸強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。大部分鍵合金絲應(yīng)該是純度在99.99%以上的高純合金絲，微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)應(yīng)該保持在0.01以下，以保持金的特性。
採用力學(xué)性能檢測(cè)，即對(duì)金線(xiàn )拉斷負(fù)荷和伸長(zhǎng)率進(jìn)行檢測(cè)。
能夠承受樹脂封裝衝擊的良好金線(xiàn )必須具有規(guī)定的拉伸負(fù)荷和延伸率。同時(shí)，金線(xiàn )的斷裂力和延伸率對(duì)引線(xiàn )連接的質(zhì)量起著關(guān)鍵作用，具有高斷裂率和延伸率的連接線(xiàn )更有利於連接。
金絲過(guò)軟會(huì)導(dǎo )致：一拱絲下垂；二球形不穩(wěn)定；③球頸易收縮；四金線(xiàn )易斷裂。
太硬的金絲會(huì)導(dǎo )致一把晶片電極或外延打出坑；二金球頸部斷裂；③合金難以形成；四拱絲弧線(xiàn )難以控制。
採用化學(xué)成分檢測(cè)-EDS成分檢測(cè)方法。
鑑定材料種類(lèi):金線(xiàn )、銀線(xiàn )、金包銀合金線(xiàn )、銅線(xiàn )、鋁線(xiàn )。金線(xiàn )具有導(dǎo )電性大、導(dǎo )熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，但金線(xiàn )價(jià)格高，封裝成本高。
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