萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間
KK級(jí)日產(chǎn)量
0769-8208 8519
134-2334-9931
led燈珠共晶焊接技術(shù)廣(guǎng)泛應(yīng)用於電子封裝行業(yè)，如晶片與基板、基板與管殼、管殼密封帽等。與傳統(tǒng)的環(huán)氧導(dǎo )電膠粘接相比，共晶焊接具有導(dǎo )熱率高、電阻小、傳熱快、可靠性強(qiáng)、粘接後剪切力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，適用於晶片與基板、基板與管殼在高頻和夜間功率器件中的連接。對(duì)於散熱要求高的功率器件，必須接受共晶焊接。共晶焊接欺騙了共晶合金的特點(diǎn)來(lái)完成焊接過(guò)程。
共晶爐與其他共晶設(shè)備之比。
除共晶爐外，實(shí)現(xiàn)共晶焊接的設(shè)備還有：帶吸嘴和鑷子的共晶機(jī)，紅外線(xiàn )再流焊爐，箱式焊爐等。這類(lèi)設(shè)備在使用共晶時(shí)存在以下問(wèn)題：
(1)年夜氣焊接，共晶時(shí)容易產(chǎn)生浮泛；
(2)使用箱式爐和紅外再流焊爐進(jìn)行共晶需要使用助焊劑，會(huì)造成助焊劑流動(dòng)汙染，增加洗滌工藝。如果洗滌不完全，電路可靠性指標(biāo)會(huì)降低；
鑷子共晶機(jī)對(duì)操作人員的要求很高，許多工藝參數(shù)無(wú)法控制，不克不及肆意設(shè)定溫度曲線(xiàn )，在進(jìn)行多晶片共晶時(shí)，晶片反覆受熱，焊料多次熔化容易使焊面氧化，晶片移位，焊區(qū)散布面不規(guī)則，嚴(yán)重影響其使用壽命和功能。
共晶合金具有以下特點(diǎn):
(1)熔點(diǎn)低於純組元，簡(jiǎn)化了熔融工藝；
(2)共晶合金比純金屬具有更好的流動(dòng)性，可以避免在凝集過(guò)程中阻礙液體流動(dòng)的枝晶形成，從而改變。
良好的鍛造功能；
(3)恆溫變化(無(wú)凝結(jié)溫度規(guī)模)減少鍛造缺陷，如偏聚和縮孔；
(4)共晶凝集可以獲得多種形式的顯微結(jié)構(gòu )，特別是規(guī)則排列的層狀或杆狀共晶結(jié)構(gòu )，可以成為優(yōu)異功能的原位複合材料(in-situcomposite)。共晶體是指在相對(duì)較低的溫度下，共晶體焊料發(fā)生共晶體熔合的徵象，共晶體合金直接變為液體，而不是顛末塑性階段。它的熔化溫度稱(chēng)為共晶體溫度。
溫控工藝曲線(xiàn )參數(shù)簡(jiǎn)直是垂直的。
共晶焊接要領(lǐng)用於高頻、年夜功率電路或必須達(dá)到航天級(jí)要求的電路。熱損耗、熱應(yīng)力、溼度、顆粒和衝擊或振動(dòng)是影響焊接效果的關(guān)鍵因素。熱損傷會(huì)影響薄膜設(shè)備的功能；溼度過(guò)高可能導(dǎo )致粘連、磨損和附著徵兆；無(wú)效的熱部件會(huì)影響熱傳導(dǎo )。共晶時(shí)最常見(jiàn)的問(wèn)題是基座(Heater汽車(chē)led燈珠型號(hào)Block)的溫度低於共晶溫度。在這種環(huán)境下，焊料仍然可以融化，但晶片反面的鍍金層沒有足夠的溫度分布，操作者很容易誤以為焊料融化就是共晶。另一方面，用太長(zhǎng)的時(shí)間加熱基座會(huì)破壞電路金屬，可見(jiàn)共晶時(shí)的溫度和時(shí)間控制是非常重要的。由於上述原因，溫度曲線(xiàn )的設(shè)置是共晶優(yōu)劣的主要因素。
共晶爐與其他共晶設(shè)備之比。
除共晶爐外，實(shí)現(xiàn)共晶焊接的設(shè)備還有：帶吸嘴和鑷子的共晶機(jī)，紅外線(xiàn )再流焊爐，箱式焊爐等。這類(lèi)設(shè)備在使用共晶時(shí)存在以下問(wèn)題：
(1)年夜氣焊接，共晶時(shí)容易產(chǎn)生浮泛；
(2)使用箱式爐和紅外再流焊爐進(jìn)行共晶需要使用助焊劑，會(huì)造成助焊劑流動(dòng)汙染，增加洗滌工藝。如果洗滌不完全，電路可靠性指標(biāo)會(huì)降低；
鑷子共晶機(jī)對(duì)操作人員的要求很高，許多工藝參數(shù)無(wú)法控制，不克不及肆意設(shè)定溫度曲線(xiàn )，在進(jìn)行多晶片共晶時(shí)，晶片反覆受熱，焊料多次熔化容易使焊面氧化，晶片移位，焊區(qū)散布面不規(guī)則，嚴(yán)重影響其使用壽命和功能。
共晶合金具有以下特點(diǎn):
(1)熔點(diǎn)低於純組元，簡(jiǎn)化了熔融工藝；
(2)共晶合金比純金屬具有更好的流動(dòng)性，可以避免在凝集過(guò)程中阻礙液體流動(dòng)的枝晶形成，從而改變。
良好的鍛造功能；
(3)恆溫變化(無(wú)凝結(jié)溫度規(guī)模)減少鍛造缺陷，如偏聚和縮孔；
(4)共晶凝集可以獲得多種形式的顯微結(jié)構(gòu )，特別是規(guī)則排列的層狀或杆狀共晶結(jié)構(gòu )，可以成為優(yōu)異功能的原位複合材料(in-situcomposite)。共晶體是指在相對(duì)較低的溫度下，共晶體焊料發(fā)生共晶體熔合的徵象，共晶體合金直接變為液體，而不是顛末塑性階段。它的熔化溫度稱(chēng)為共晶體溫度。
溫控工藝曲線(xiàn )參數(shù)簡(jiǎn)直是垂直的。
共晶焊接要領(lǐng)用於高頻、年夜功率電路或必須達(dá)到航天級(jí)要求的電路。熱損耗、熱應(yīng)力、溼度、顆粒和衝擊或振動(dòng)是影響焊接效果的關(guān)鍵因素。熱損傷會(huì)影響薄膜設(shè)備的功能；溼度過(guò)高可能導(dǎo )致粘連、磨損和附著徵兆；無(wú)效的熱部件會(huì)影響熱傳導(dǎo )。共晶時(shí)最常見(jiàn)的問(wèn)題是基座(Heater汽車(chē)led燈珠型號(hào)Block)的溫度低於共晶溫度。在這種環(huán)境下，焊料仍然可以融化，但晶片反面的鍍金層沒有足夠的溫度分布，操作者很容易誤以為焊料融化就是共晶。另一方面，用太長(zhǎng)的時(shí)間加熱基座會(huì)破壞電路金屬，可見(jiàn)共晶時(shí)的溫度和時(shí)間控制是非常重要的。由於上述原因，溫度曲線(xiàn )的設(shè)置是共晶優(yōu)劣的主要因素。
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