大功率LED貼片散熱封裝技術(shù)分為:高散熱封裝結(jié)構(gòu )和覆晶式封裝結(jié)構(gòu )。LED廠(chǎng)商在散熱封裝上具體做法包括降低封裝的熱阻抗、改善晶片外形、採用小型晶粒、改用矽質(zhì)封裝材料與陶瓷材料,能使LED壽命提高,改善LED的封裝方法。
LED燈主要的就是散熱,如果光源的節(jié)溫太高,後續(xù)整燈的溫度一定過(guò)高。這樣必定會(huì)導(dǎo )致LED燈閃爍或者損壞。
無(wú)論是用何種光源來(lái)照明,都免不了要處理散熱的問(wèn)題。照明燈具的散熱問(wèn)題一直以來(lái)都倍受關(guān)注,因為光源的工作溫度與其工作壽命密切相關(guān)。LED照明光源,在電能轉(zhuǎn)換(huàn)為光能的同時(shí),也有相當(dāng)一部分電能轉(zhuǎn)化為熱能。LED照明用LED的散熱研究主要集中在LED的封裝和燈具的散熱結(jié)構(gòu )。
目前在LED封裝上的散熱研究己經(jīng)基本上解決了小功率LED的散熱問(wèn)題,在大功率LED封裝上的研究隨著大功率LED照明日益普及的需求,眾多國(guó)家和相關(guān)研發(fā)機(jī)構(gòu )投入大量的人力財力,已經(jīng)取得了很大的突破。
國(guó)內(nèi)外大廠(chǎng)正致力於散熱問(wèn)題的克服,相信未來(lái)將能進(jìn)一步克服高功率LED照明產(chǎn)品的散熱問(wèn)題。
東莞市福特電子有限公司主要生產(chǎn)LED貼片、LED燈珠、LED貼片燈珠、貼片LED燈珠、直插LED燈珠、支持定做異形、高亮等特殊LED燈珠。應(yīng)用範圍包括固話(huà)、美甲機(jī)、通用照明、背光源、汽車(chē)信號(hào)/照明、特殊照明、顯示屏等領(lǐng)域。想了更深入了解我們的公司及產(chǎn)品?請瀏覽我們公司官網(wǎng):http://www.bestopto.com