萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間
KK級(jí)日產(chǎn)量
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LED封裝流程
選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片。
1.擴晶，採用擴張機(jī)將廠(chǎng)商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便於刺晶。
2.背膠，將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用於散裝LED晶片。採用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線(xiàn )路板上。
3.固晶，將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn )路板上。
4.定晶，將刺好晶的PCB印刷線(xiàn )路板放入熱循環(huán)烘箱中恆溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC晶片邦定則取消以上步驟。
5.焊線(xiàn )，採用鋁絲焊線(xiàn )機(jī)將晶片(LED晶粒或IC晶片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線(xiàn )焊接。
6.初測(cè)，使用專(zhuān)用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。
7.點(diǎn)膠，採用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行外觀(guān)封裝。
8.固化，將封好膠的PCB印刷線(xiàn )路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恆溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘乾時(shí)間。
9.總測(cè)，將封裝好的PCB印刷線(xiàn )路板或燈架用專(zhuān)用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
10.分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。
11.入庫(kù)。之後就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦！
LED燈珠有很多種封裝類(lèi)型的，一般不外乎插腳型的和貼片型的，插腳型的可以用電路板穿孔焊接安裝，反面靠PCB組成電路連接，也可以用絕緣板鑽孔安裝固定，反面的腳用導(dǎo )線(xiàn )連接組成電路；另一種貼片型的燈珠是貼裝焊接在PCB線(xiàn )路板的表面的，表面靠PCB線(xiàn )路組成電路，大功率的LED還需要採用導(dǎo )熱性很高的鋁基線(xiàn )路板來(lái)進(jìn)行導(dǎo )熱，再加散熱器進(jìn)行散熱才能正常使用，不管是哪一種類(lèi)型的燈珠，LED都需要採用恆流電源來(lái)驅動(dòng)才能確保穩(wěn)定的工作狀態(tài)。
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